[发明专利]允许将金属构件直接钎焊到金属化陶瓷上以构造真空断续器外壳的密封边缘横截面轮廓无效
| 申请号： | 200610125708.5 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1897198A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | W·李 | 申请（专利权）人： | 伊顿公司 |
| 主分类号： | H01H33/66 | 分类号： | H01H33/66;H01H33/662 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及允许将金属构件直接钎焊到金属化陶瓷上以构造真空断续器外壳的密封边缘横截面轮廓。一种用于真空腔室(30)的金属构件(31)，例如端盖(34，36)或外部中心护罩(35)，其具有密封边缘部分(54)，该密封边缘部分的横截面壁厚从金属构件体部(50)的厚度逐渐减小到更窄的密封表面(80)，在所述密封表面处该金属构件(31)构造成与陶瓷构件相接合。 | ||
| 搜索关键词： | 允许 金属构件 直接 钎焊 金属化 陶瓷 构造 真空 断续 外壳 密封 边缘 横截面 轮廓 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路断路器(10)的真空腔室(30)的金属构件(31)，所述真空腔室(30)具有至少一个电绝缘中空体(32)，所述金属构件(31)包括：构造成与所述中空体(32)相连接的体部(50)；从所述体部(50)延伸的密封边缘(54)，所述密封边缘(54)包括具有密封表面(80)的末端；以及所述密封边缘(54)具有在体部(50)和密封表面(80)之间逐渐减小的横截面厚度，从而所述密封表面(80)是密封边缘(54)的最薄部分。
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