[发明专利]涂布膜形成装置和涂布膜形成方法有效

专利信息
申请号: 200610126011.X 申请日: 2006-08-30
公开(公告)号: CN1924704A 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: 吉原孝介;稻田博一 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种涂布膜形成装置,其具有:处理罩,具有用于进行基板的出入,在上方开放的开口部,用于排出在基板上形成涂布膜时产生的不需要的气氛的排气口,用于吸引外部气体的吸引口;和从排气口吸引不需要的气氛的吸引装置。被收容在处理罩的开口部中的基板的周缘部和开口部配置为具有规定的间隙,在被收容在处理罩中的基板的下方形成从吸引口至排气口的排气流路。
搜索关键词: 涂布膜 形成 装置 方法
【主权项】:
1.一种涂布膜形成装置,其利用基板的旋转力使滴在基板上的涂布液呈膜状扩散,在基板上面形成涂布膜,其特征在于,具有:大致水平地保持所述基板,使该基板旋转的基板保持旋转装置;将涂布液滴在所述基板上面的涂布液供给装置;处理罩,具有用于进行所述基板的出入,在上方开放的开口部,用于排出在所述基板上形成涂布膜时产生的不需要的气氛的排气口,和用于吸引外部气体的吸引口;和从所述排气口吸引所述不需要的气氛的吸引装置,其中,被收容在所述处理罩的开口部中的所述基板的周缘部和所述开口部,配置为具有能够使所述基板上方的处理空间和该基板下方的空间分离的规定的间隙,而且在被收容在所述处理罩中的所述基板的下方,形成从所述吸引口至所述排气口的排气流路,同时,所述间隙和排气流路连通。
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