[发明专利]锡电镀液及锡电镀方法有效
| 申请号： | 200610126106.1 | 申请日： | 2006-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN1928164A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 滝沢靖史;今成真明 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 韦东 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了不含有害的铅且具有优良焊接浸润度的锡电镀液，以及采用这种锡电镀液将锡膜沉积到电子元件上的方法。锡电镀液包含有机酸、萘磺酸以及，如果需要的话，包含抗氧化剂和表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡电镀液，所述溶液包含一种或多种用于提供亚锡离子的化合物、一种或多种有机酸以及一种或多种2-萘酚-7-磺酸及其盐。
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