[发明专利]有机EL元件的制造方法、有机EL元件和有机EL面板有效
| 申请号： | 200610126443.0 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1925138A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 原田学;小村哲司 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/50;H01L27/32;H05B33/10;H05B33/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机EL元件的制造方法，在用静电吸盘保持有机EL元件基板并使其与密封基板粘贴的有机EL元件的制造方法中，防止有机EL元件基板中组装的驱动电路由于来自静电吸盘的静电而劣化。因此，本发明的特征在于，在基板(1)的第二主面(1b)上，或者在第一主面(1a)与驱动电路(2)之间，设置用于防止驱动电路(2)由于来自静电吸盘的静电而劣化的导电层(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 el 元件 制造 方法 面板 | ||
【主权项】：
1.一种有机EL元件的制造方法，其特征在于，包括：在基板的第一主面上设置有源矩阵驱动电路的工序；在其上设置有机EL元件结构，制作有机EL元件基板的工序；在减压腔室内，用静电吸盘保持所述有机EL元件基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面的工序；将所述有机EL元件基板按压在涂布有粘接剂的密封基板上，使所述密封基板隔着粘接剂层粘贴在所述有机EL元件结构上的工序；和作为所述有机EL元件基板，在所述基板的第二主面上，或者在所述第一主面与所述驱动电路之间，制作设置有导电层的有机EL元件基板的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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