[发明专利]用作底层填充组合物的助熔剂和促进剂的羟基喹啉无效
| 申请号： | 200610126502.4 | 申请日： | 2006-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1919525A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | O·M·穆扎;刘臻 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;C07D215/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 底层填充组合物含有羟基喹啉或羟基喹啉衍生物作为助熔剂，作为促进剂，或者作为助熔剂和促进剂。所述组合物是足够酸性的，以便作为焊剂表现良好，但不是太酸以至引起过早胶凝化或腐蚀。与不含羟基喹啉或羟基喹啉衍生物的类似组合物比较，所述组合物也展示了较高的Tg值。 | ||
| 搜索关键词： | 用作 底层 填充 组合 熔剂 促进剂 羟基 喹啉 | ||
【主权项】：
1.底层填充组合物，其包括羟基喹啉或羟基喹啉衍生物作为助熔剂和促进剂。
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