[发明专利]耦合电容器及使用其的半导体存储器件有效
申请号: | 200610126604.6 | 申请日: | 2006-08-30 |
公开(公告)号: | CN1959990A | 公开(公告)日: | 2007-05-09 |
发明(设计)人: | 李恩哲;梁元硕;李镇宇;郑泰荣 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;G11C11/56 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林宇清;谢丽娜 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了耦合电容器及使用其的半导体存储器件。在实施例中,半导体存储器件的每个存储单元包括耦合电容器,使得存储电容器能够存储至少2位数据。耦合电容器具有相对与存储电容器的电容有预设比率的电容。为此,通过与存储电容器基本上相同的制造方法来形成耦合电容器。通过选择合适数目的单个电容器来获得预设比率,每个具有与存储电容器相同的电容,以包括耦合电容器。同样,耦合电容器设置在层间绝缘层上,该层间绝缘层掩埋单元区中的位线和感应放大区中的感应放大器。 | ||
搜索关键词: | 耦合 电容器 使用 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件的耦合电容器,其设置在层间绝缘层上并包括多个串联的电容器,该串联的电容器分别包括下电极、介质层和上电极,耦合电容器包括:第一电容器,包括在形成在第一导电焊盘上的串联的电容器中,并包括与该第一导电焊盘接触的下电极之一,该第一导电焊盘设置在层间绝缘层上;第二电容器,包括在形成在第二导电焊盘上的串联的电容器中,并包括与第二导电焊盘接触的下电极之一,并且通过公共上电极电连接到第一电容器,该第二导电焊盘邻近于第一导电焊盘;以及第三电容器,包括在形成在第二导电焊盘上的串联的电容器中,并包括与第二导电焊盘接触的下电极之一,并且通过第二导电焊盘电连接到第二电容器,其中耦合电容器的下电极是第一导电焊盘,并且耦合电容器的上电极是第三电容器的上电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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