[发明专利]耦合电容器及使用其的半导体存储器件有效

专利信息
申请号: 200610126604.6 申请日: 2006-08-30
公开(公告)号: CN1959990A 公开(公告)日: 2007-05-09
发明(设计)人: 李恩哲;梁元硕;李镇宇;郑泰荣 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;G11C11/56
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林宇清;谢丽娜
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了耦合电容器及使用其的半导体存储器件。在实施例中,半导体存储器件的每个存储单元包括耦合电容器,使得存储电容器能够存储至少2位数据。耦合电容器具有相对与存储电容器的电容有预设比率的电容。为此,通过与存储电容器基本上相同的制造方法来形成耦合电容器。通过选择合适数目的单个电容器来获得预设比率,每个具有与存储电容器相同的电容,以包括耦合电容器。同样,耦合电容器设置在层间绝缘层上,该层间绝缘层掩埋单元区中的位线和感应放大区中的感应放大器。
搜索关键词: 耦合 电容器 使用 半导体 存储 器件
【主权项】:
1.一种半导体存储器件的耦合电容器,其设置在层间绝缘层上并包括多个串联的电容器,该串联的电容器分别包括下电极、介质层和上电极,耦合电容器包括:第一电容器,包括在形成在第一导电焊盘上的串联的电容器中,并包括与该第一导电焊盘接触的下电极之一,该第一导电焊盘设置在层间绝缘层上;第二电容器,包括在形成在第二导电焊盘上的串联的电容器中,并包括与第二导电焊盘接触的下电极之一,并且通过公共上电极电连接到第一电容器,该第二导电焊盘邻近于第一导电焊盘;以及第三电容器,包括在形成在第二导电焊盘上的串联的电容器中,并包括与第二导电焊盘接触的下电极之一,并且通过第二导电焊盘电连接到第二电容器,其中耦合电容器的下电极是第一导电焊盘,并且耦合电容器的上电极是第三电容器的上电极。
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