[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200610126673.7 申请日: 2006-09-01
公开(公告)号: CN1929136A 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: 黑田俊一;林洋一;福田保裕 申请(专利权)人: 冲电气工业株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种半导体器件,能够有效防止静电浪涌的破坏、并且具有够抑制由保护电阻引起的电压降低和耗电的输出电路。代替构成半导体器件输出缓冲器的保护电阻(11)和NMOS(7),在输出节点(8)和接地节点(2)之间,并联n组由保护电阻(11x)(x为a、b)和NMOS(7x)构成的串联电路,保护电阻(11x)的电阻值为规定电阻值的n(如,2)倍,NMOS(7x)的栅宽为规定栅宽的1/n。由此,静电浪涌施加在输出焊盘(8)时,各NMOS(7x)中的浪涌电流为未分割时的1/n,破坏承受值变大。另外,由于输出缓冲器的节点(NO)与输出焊盘(8)之间不需要插入保护电阻,所以能够抑制由保护电阻引起的电压降低和耗电。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,具有:输出缓冲器,具有源极和漏极分别与电源线和输出焊盘连接、栅极被提供内部输出信号的P沟道MOS晶体管和漏极通过保护电阻与上述输出焊盘连接、源极与接地线连接、栅极被提供上述内部输出信号的N沟道MOS晶体管;第1保护二极管,正极和负极分别与上述输出焊盘和上述电源线连接;第2保护二极管,负极和正极分别与上述输出焊盘和上述接地线连接;以及电源间保护电路,连接在上述电源线和上述接地线之间、静电浪涌施加在该电源线时成为导通状态,其特征在于,连接在上述输出焊盘和上述接地线之间的上述保护电阻及N沟道MOS晶体管的结构为:将n组由具有规定的保护电阻的n倍的电阻值的被分割的保护电阻和具有规定的栅宽的1/n的栅宽的被分割的N沟道MOS晶体管构成的串联电路并联连接,其中,n是大于等于2的整数。
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