[发明专利]CMOS图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 200610126883.6 | 申请日: | 2006-09-07 |
公开(公告)号: | CN1929145A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | 郑善旭 | 申请(专利权)人: | 东部电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了CMOS图像传感器及其制造方法。CMOS图像传感器包括:器件隔离层、多个光电二极管区、中间绝缘层、折射层、平坦化层、滤色器层、以及多个微透镜。折射层具有的折射率大于中间绝缘层的折射率,折射层穿过中间绝缘层形成在器件隔离层的部分上,以分隔中间绝缘层,并使得中间绝缘层的经分隔的部分具有波导管的特性。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器,包括:器件隔离层,形成在被限定成器件隔离区和有源区的半导体基板的所述器件隔离区上;多个光电二极管区,以预定间隔形成在所述有源区中,并被所述器件隔离层隔离;中间绝缘层,形成在所述半导体基板的整个表面上;折射层,经过所述中间绝缘层,并形成在所述器件隔离层的部分上,从而所述中间绝缘层具有波导管的特性;平坦化层,形成在包括所述折射层的所述半导体基板的整个表面上;滤色器层,形成在所述平坦化层上,并包括分别与所述光电二极管区对应的多个色段;以及微透镜,分别形成在所述滤色器层的每个色段上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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