[发明专利]带有温度补偿的锁相环无效
| 申请号： | 200610126948.7 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1929308A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 塞哈特·苏塔迪嘉 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H03L7/08 | 分类号： | H03L7/08;H03L7/099 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装包括IC晶片和与IC晶片相邻布置的退火玻璃浆(AGP)层。铸型材料封装了AGP层和IC晶片的至少一部分。AGP层被布置在IC晶片的至少一侧上。AGP层被布置在IC晶片的至少一侧上的多个分离区域上。一层导电材料被布置在AGP层的一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 温度 补偿 锁相环 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：温度传感器，其感测所述集成电路的温度；存储器模块，其存储与校准相关的振荡器数据并选择所述振荡器校准之一作为所述感测的温度的函数；振荡器模块，其生成具有频率的参考信号；以及包括具有反馈环参数的反馈环的锁相环模块，其中所述锁相环模块基于所述选出的振荡器校准之一来有选择地调整所述反馈环参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马维尔国际贸易有限公司，未经马维尔国际贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610126948.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
