[发明专利]带有玻璃层和振荡器的集成电路封装有效
| 申请号： | 200610126949.1 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1929117A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 塞哈特·苏塔迪嘉 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H03B1/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装包括IC晶片和与IC晶片相邻布置的退火玻璃浆(AGP)层。铸型材料封装了AGP层和IC晶片的至少一部分。AGP层被布置在IC晶片的至少一侧上。AGP层被布置在IC晶片的至少一侧上的多个分离区域上。一层导电材料被布置在AGP层的一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 玻璃 振荡器 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：集成电路，包括：温度传感器，其感测所述集成电路的温度；存储器模块，其存储振荡器校准并选择所述振荡器校准之一作为所述感测的温度的函数；以及振荡器模块，其生成参考信号，该参考信号的频率基于所述选出的所述振荡器校准之一；玻璃层；环氧层，该环氧层将所述玻璃层粘附到所述集成电路；以及封装材料，该封装材料装入了所述集成电路和所述玻璃层的至少一部分。
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