[发明专利]用于带到带传输模组的方法和装置无效
| 申请号： | 200610127252.6 | 申请日： | 2006-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1937198A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·B·劳伦斯;埃里克·A·英格哈特;迈克尔·R·赖斯;维纳·沙;苏杉特·克什提;杰弗里·C·哈德更斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的带到带传输模组可以用于衬底传送系统或其他系统以将例如小型衬底载具之类的衬底载具从一个传送装置传输到另一个传送装置，或在相同传送装置的两个点之间传输。衬底载具的例如拾取和放置之类的传输可以在以不同速度行进的传送装置之间进行。还公开了许多其他方面和特征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 带到 传输 模组 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种带到带传输装置，包括：第一组件，所述第一组件适于在源传送装置的一部分在所述带到带传输装置的第一传输区域内运动的同时从以第一速度行进的所述源传送装置移除衬底载具；和第二组件，所述第二组件适于在目标传送装置的一部分在所述带到带传输装置的第二传输区域内运动的同时将衬底载具装载到以第二速度行进的所述目标传送装置上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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