[发明专利]处理底材的机器及方法有效
申请号: | 200610127297.3 | 申请日: | 2006-09-21 |
公开(公告)号: | CN1986872A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | 埃尔坎·科帕尔;迪特尔·哈斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限责任与两合公司 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14;C23C14/50;H01L21/673 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔华 |
地址: | 德国阿*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于处理底材S的机器(1)包括:一个输入区域(6),至少一个第一处理腔(2),一个第二处理腔(3),一个第三处理腔(4)及一个实施第四处理腔(8)以用于执行处理,例如为需要涂层的底材S涂覆涂层,以及一个输出区域(7)。所述四个处理腔(2)、(3)、(4)及(8)与中央传送腔连接,第一处理腔(2)与第四处理腔(8)位于锁定腔(6)或(7)之一与中央传送腔(5)之间,呈串联连接。第二处理腔(3)及第三处理腔(4)并联连接且相互独立地与中央传送腔相通。处理方法包括下述阶段:a)输入底材至机器(1);b)传送底材S至第一处理腔(2)且实施实施第一处理阶段;c)传送底材S至中央传送腔(5);d)选择地传送底材S至第二处理腔(3)或第三处理腔(4),并实施第二处理阶段;e)传送底材S至中央传送腔(5);及g)从机器(1)输出底材S。 | ||
搜索关键词: | 处理 机器 方法 | ||
【主权项】:
1.处理底材的机器(1),包括:至少一个第一处理腔(2),一个第二处理腔(3)及一个为实施第一处理阶段的第三处理腔(4),一个至少与所述3个处理腔(2、3、4)连接的中央传送腔(5),一个将底材(S)输入机器(1)或从机器(1)输出的第一锁定区域(6),其特征在于:第一处理腔(2)排列在第一锁定区域(6)及中央传送腔(5)之间,与第一锁定区域(6)及中央传送腔(5)串联连接,第二处理腔(3)及第三处理腔(4)与中央传送腔(5)连接并且相互可独立进入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料有限责任与两合公司,未经应用材料有限责任与两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610127297.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:IC芯片及其制造方法
- 下一篇:电气接线箱
- 同类专利
- 专利分类