[发明专利]用于在绝缘树脂层上形成配线的方法

摘要

本发明公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的金属箔作为掩模，将高能射束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的开口进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔；形成无电解镀层；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。

主权项

1.一种用于在绝缘树脂层上形成配线的方法，所述方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔，以便形成这样的一体结构，即，包括处于固化状态的所述热固性树脂薄膜的绝缘树脂层和所述金属箔层压在所述绝缘基板上；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的所述金属箔作为掩模，将光束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的所述开口，进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔，以便露出所述绝缘树脂层的顶面；形成无电解镀层，所述无电解镀层连续覆盖所述绝缘树脂层的顶面、所述导通孔的侧面和所述基层配线中与所述导通孔的底部对应的顶面；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。