[发明专利]加热固化性低比重液态硅橡胶组合物与低比重硅橡胶成型物

摘要

本发明提供可制成贮存稳定性好、固化后加热引起的硬度变化小、压缩永久变形小的硅橡胶成型物的加热固化性低比重液态硅橡胶组合物，含(A)1分子中含有至少2个的与硅原子结合的链烯基、粘度是100～100,000mPa·s的液态二有机聚硅氧烷，(B)1分子中含有至少2个的与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷，(C)氢硅烷化催化剂，(D)玻璃制中空微小粉末，(E)具有含结合硅原子的烷氧甲硅烷基的有机基的特定的有机聚硅氧烷低聚物与(F)分子链两末端二有机羟基甲硅烷基封端有机聚硅氧烷低聚物。

主权项

1.加热固化性低比重液态硅橡胶组合物，其特征在于含(A)～(F)，(A)平均单元式：R_aSiO_(4-a)/2(式中，R是一价烃基或卤化烷基，a是1.8～2.3的数)表示的1分子中含有至少2个的与硅原子结合的链烯基、粘度是100～100,000mPa·s的液态二有机聚硅氧烷100重量份，(B)1分子中含有至少2个的与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷(该成分中的与硅原子结合的氢原子与(A)成分中的与硅原子结合的链烯基的摩尔数比为(0.3∶1)～(5∶1)的量)，(C)氢硅烷化反应催化剂(相对于(A)成分100万重量份，按金属原子换算为0.1～500重量份的量)，(D)玻璃制中空微小粉末0.1～100重量份(E)通式1表示的有机聚硅氧烷低聚物(相对于(D)成分100重量份，为1～30重量份的量)[式中，R¹是选自C_1-4的非取代或卤素取代的烷基，C_6-8的芳基与C_7-12的芳烷基的基团，R²是C_5-18的烷基，A是式：-R³SiR⁴_nR_3-n表示的含烷氧基甲硅烷基的有机基(式中R与前述相同，R³是C_2-8的亚烷基，R⁴是烷氧基，n是1～3的整数)，r是5～140的整数，s是1～15的整数，t是1～10的整数，r＞s+t](F)通式2[式中R与前述相同，m是0～20的整数]表示的有机聚硅氧烷低聚物(相对于(D)成分100重量份，为1～20重量份的量)。