[发明专利]包括嵌入的陶瓷电容器的布线板结构有效
| 申请号： | 200610128074.9 | 申请日： | 2006-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1925722A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 浦岛和浩;由利伸治;佐藤学;大塚淳 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/00;H01L23/498;H01L23/50;H01L23/32;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨林森;谷惠敏 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入 陶瓷 电容器 布线 板结 | ||
【主权项】：
1.一种布线板，包括：包括内层板主表面和内层板背表面的基板内层板；多个陶瓷电容器，每个包括电容器主表面，以及包括交替层叠的结构，该层叠结构包括在其间夹入陶瓷介质层的第一内部电极层和第二内部电极层，所述陶瓷电容器被嵌入所述基板内层板中并被定向，以便所述内层板主表面和所述电容器主表面面向公共的方向；以及具有层叠结构的组合层，其中，在所述内层板主表面和所述电容器主表面上交替地层叠至少一个层间绝缘层和至少一个导体层，所述组合层在所述组合层的表面上的不同位置处包括多个半导体集成电路元件安装区，以及所述多个陶瓷电容器被布置在对应于所述多个半导体集成电路元件安装区的所述基板内层板的区域中。
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