[发明专利]摄像模块及其组装方法无效
申请号: | 200610128096.5 | 申请日: | 2006-09-01 |
公开(公告)号: | CN101137007A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 何春在 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H01L31/0203 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种摄像模块及其组装方法。本发明摄像模块包括软硬复合板、感测芯片以及封胶。软硬复合板包括信号接点而感测芯片包括导电凸块用以与信号接点连结。其中封胶形成于导电凸块与信号接点的接合处。 | ||
搜索关键词: | 摄像 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种摄像模块,包括:软硬复合板,该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板,其中该软硬复合板上具有贯穿该第一硬式电路板、该软性电路板以及该第二硬式电路板的开口,且该第一硬式电路板上具有信号接点;感测芯片,包括导电凸块以及感测区,其中,该感测芯片设置于该第一硬式电路板上并通过该导电凸块与该信号接点连结;以及封胶,形成于该导电凸块与该信号接点的接合处。
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