[发明专利]4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板

摘要

在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

主权项

1.一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板，安装有4方向引脚扁平封装IC且具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群和后方焊接区群，其特征在于，具备：在前方焊接区群和与该前方焊接区群相邻的后方焊接区群之间和/或后方焊接区群的最后尾上设置的焊料牵引区，该焊料牵引区具有与上述前方焊接区平行、且与上述后方焊接区平行的格子形状。