[发明专利]树脂涂敷系统无效
| 申请号： | 200610128138.5 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101085436A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 土桥美博 | 申请（专利权）人： | 爱立发株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05D7/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种，即使在排列多个的情况下，也能够使设置面积减少的树脂涂敷系统；树脂涂敷系统具有：对电路板涂敷树脂的树脂涂敷装置，和加热涂敷在电路板上的树脂并使其固化的树脂固化装置；树脂涂敷装置具有：搬送电路板的搬送通路(48A)、对电路板涂敷树脂的树脂涂敷机构(52A)、以及使树脂涂敷机构(52A)移动的Y轴移动机构(67A)等的移动机构；移动机构的至少一部分配置在搬送通路(48A)的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 系统 | ||
【主权项】：
1.一种树脂涂敷系统，具有对被向规定方向搬送的电路板涂敷树脂的树脂涂敷装置、和使涂敷在上述电路板上的树脂固化的树脂固化装置，其特征在于，所说的树脂涂敷装置具有，搬送上述电路板的搬送通路、对上述电路板涂敷树脂的树脂涂敷机构、以及使该树脂涂敷机构移动的移动机构；该移动机构的至少一部分配置在上述搬送通路的下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱立发株式会社，未经爱立发株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610128138.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：监视用于处理排气的配料剂源的方法
- 下一篇：机动二轮车的催化剂配置结构
