[发明专利]电脑模块电源无效
| 申请号： | 200610128434.5 | 申请日： | 2006-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1971480A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 韩明奇 | 申请（专利权）人： | 韩明奇 |
| 主分类号： | G06F1/26 | 分类号： | G06F1/26;C09K3/10;C08L101/00;C08K5/14;B29C39/10;B29C39/44;B29C45/14;B29C45/76;B29C45/57 |
| 代理公司： | 安阳市智浩专利代理事务所 | 代理人： | 张智和 |
| 地址： | 456550河南省林*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种电脑模块电源涉及一种将电脑电源制作成不用电扇模块电源的制作方法。它是用配制的绝缘散热封装材料将电脑电源管芯封装在模块中，配制封装材料用的原料主要有树脂903、树脂955、H819颜料糊液、辛酸钴、过氧化甲乙酮、氢氧化铝、石英和P－80重钙，按照一定的重量配比依次混合搅拌均匀后成糊状封装材料；制作电脑模块电源的工艺为将电源管芯放入模具内后向模具内灌注封装材料，再对模具加压数分钟后脱模即可。封装时要将外接插座露在模块表面。电脑使用上该电源后，彻底甩掉了风扇，零分贝噪音、永不磨损、免于更换、免于维护、可靠性高、散热效果良好、耐腐蚀、抗酸碱、防辐射、韧性强、高防震。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑 模块电源 | ||
【主权项】：
1、一种电脑模块电源，用配制的绝缘散热封装材料将电脑电源管芯封装在模块中，其特征在于：(1)配制封装材料用的原料主要有树脂903、树脂955、H819颜料糊液、辛酸钴、过氧化甲乙酮、氢氧化铝、石英和P-80重钙，它们的重量配比为100∶400～450∶100～150∶5～10∶5～10∶250～300∶900～1000∶100～150，按上述原料顺序依次混合搅拌均匀后成糊状封装材料；(2)制作电脑模块电源的工艺为将电源管芯放入模具内后向模具内灌注封装材料，再对模具加压4～6mpa，5分钟后脱模即可。
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