[发明专利]可掩模编程的逻辑宏有效
| 申请号： | 200610128554.5 | 申请日： | 2006-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1996601A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | W·坎普;S·克佩;M·谢普勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L27/118 | 分类号： | H01L27/118;H01L23/522;H01L21/8238;H01L21/768;H03K19/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 可掩模编程的逻辑宏(1)具有至少三个输入端(13－18)和一个输出端(7)，具有第一组(1)晶体管的至少三个晶体管(2、3、4)－形成在半导体衬底(39)上－每个晶体管具有可控制的通路(S－D)和控制端(G)，通过金属化第一金属化区域(6、8、9)，使可控制的通路(S－D)在电源端(5)和输出端(7)之间相互串连连接成为可能；这些晶体管(2、3、4)以至少一个可控制通路(S－D)可以通过金属化第一金属化区域(6、8、9)跨接的方式被安置在半导体衬底(39)上，并且通过金属化第二金属化区域(19、20、21)，使对应的输入端(13－18)连接至对应的控制端(G)成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 可掩模 编程 逻辑 | ||
【主权项】：
1、可掩模编程的逻辑宏(1)a)具有至少三个输入端(13-18)和一个输出端(7)；b)具有第一组(1)晶体管的至少三个晶体管(2、3、4)-形成在半导体衬底(39)上-每一个晶体管都具有可控制的通路(S-D)和控制端(G)；c)可以通过金属化第一金属化区域(6、8、9)，使可控制的通路(S-D)在电源端(5)和输出端(7)之间相互串连连接；d)晶体管(2、3、4)以至少一个可控制通路可以通过金属化(S-D)第一金属化区域(6、8、9)跨接的方式被安置在半导体衬底(39)上；并且e)可以通过金属化第二金属化区域(19、20、21)，使对应的输入端(13-18)连接至对应的控制端(G)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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