[发明专利]电子器件的制造方法

摘要

使用于电子标签的引入线的生产线中连续引入线带的传送精度得到改善。将用作引入线的结构体的第一部分移到检查位置，在那里进行通信特性测试，并且CCD照相机对在检查位置的结构体的平面图像照相，而且将图像数据传送到图像传感器控制器。图像传感器控制器通过分析从CCD照相机传送的图像数据，测量结构体的位置偏移量，并且作为校正值传送给可编程控制器。将校正值调整为标准的移动量，将它作为实际移动量传送给定位单元，并且根据所传送的移动量来移动后续结构体。

主权项

1.一种电子器件的制造方法，所述电子器件具有天线，其包括在绝缘膜的主表面中形成的导电膜；切口，其在所述天线的部分中形成，并且其端部延伸并存在于所述天线的外缘；半导体芯片，其经由多个凸点电极与所述天线电连接；和树脂，其密封所述半导体芯片，所述制造方法包括以下步骤：(a)制备连续带状的所述绝缘膜，利用所述绝缘膜形成多个结构体，所述结构体在所述主表面上方将所述半导体芯片与多个所述天线的每一个电连接；(b)利用两个辊将连续带状的所述绝缘膜的两侧夹紧，通过摩擦力传送，将所述结构体中的第一结构体移到第一位置；(c)在所述第一结构体移到所述第一位置的情况下，对所述第一结构体执行第一处理；(d)在所述第一结构体移到所述第一位置的情况下，获取所述第一结构体的第一图像，从所述第一图像测量所述第一结构体与所述第一实际位置之间的第一偏移量；和(e)利用所述两个辊将连续带状的所述绝缘膜的两侧夹紧，通过摩擦力传送，将所述结构体中与所述第一结构体以第一间距连续布置的第二结构体向所述第一位置仅移动第一距离，所述第一距离为所述第一间距加上所述第一偏移量。