[发明专利]半导体光源装置无效
| 申请号： | 200610129063.2 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101140966A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈国禔 | 申请（专利权）人： | 德升电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;F21V7/00;F21V3/00;F21V29/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体光源装置，将半导体芯片贴附并电连接至导热电路衬底上，再覆以聚光杯，使聚光杯与导热电路衬底间形成出光口，而可将半导体芯片所产生的光汇聚至出光口方向。此外，聚光杯中还可同时设置有主光源，主光源同轴设置，且使用绝缘层隔离的内导体与外导体周边，平均贴附有多个半导体芯片，并将半导体芯片使用串联、并联或串并联组合方式，连接至作为供电电极的内导体与外导体上，从而形成兼具聚光与散热的半导体光源装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 光源 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体光源装置，包括：导热电路衬底，具有第一焊接面，该第一焊接面上具有多个焊垫；第一半导体芯片，贴附于该导热电路衬底的该第一焊接面上，并电连接至该些焊垫；以及第一聚光杯，贴附于该导热电路衬底的该第一焊接面上，以在该第一焊接面与该第一聚光杯间形成第一出光口，并将该第一半导体芯片所产生的光，汇聚往该第一出光口方向。
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