[发明专利]低温快速固化片式元器件贴装胶无效
| 申请号： | 200610129791.3 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1974704A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李士学;高之香 | 申请（专利权）人： | 三友（天津）高分子技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 30021*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低温快速固化片式元器件贴装胶，由液态环氧树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、触变剂、增塑剂、颜料与无机填料配制而成，其用料与重量配比是：液态环氧树脂：30－60％、稀释剂：5－15％、潜伏性固化剂：8－20％、潜伏性促进剂：2－10％、触变剂：4－12％、增塑剂：5－10％、颜料：1－3％、无机填料：0－20％。其固化时间在120℃时为80秒或100℃时为180秒，粘接强度为10－20MPa，绝缘电阻率大于1013Ω·cm、吸水率小于0.5％、在20℃下贮存期大于2个月、滚动性为零。可用于电子工业片式元器件表面的贴装用胶。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 快速 固化 元器件 贴装胶 | ||
【主权项】：
1.一种低温快速固化片式元器件贴装胶，其用料与重量配比是：液态环氧树脂 30-60％稀释剂 5-15％潜伏性固化剂 8-20％潜伏性促进剂 2-10％触变剂 4-12％增塑剂 5-10％颜料 1-3％无机填料 0-20％。
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