[发明专利]三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法无效

专利信息
申请号: 200610130491.7 申请日: 2006-12-21
公开(公告)号: CN1975397A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 胡明;尹英哲;冯有才;陈鹏;张伟;张绪瑞;刘志刚 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01N27/28 分类号: G01N27/28;G01N27/407
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 代理人: 李凤
地址: 3000*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法,属于气敏传感器技术。其制备过程包括:对Al2O3基片进行清洗;在磁控溅射设备中,采用铂为靶材,在氩气为工作气体,在基片上溅射叉指电极;之后采用钨为靶材,在氩气和氧气为工作气体,在有叉指电极的基片上溅射三氧化钨薄膜;然后采用钛、镍、钼、钒、铂、金或钯金属作为靶材,在氩气为工作气体,在制备好的三氧化钨薄膜层上溅射金属层;制备所得表面溅射有金属层的三氧化钨薄膜在空气中进行热处理,得到经过表面改性的三氧化钨薄膜气敏传感器。本发明的优点在于,制得的薄膜均匀,纯度高,膜与基底附着性好,参数易控制。三氧化钨薄膜气敏传感器的工作温度低,选择性好,响应/恢复时间短。
搜索关键词: 氧化钨 薄膜 传感器 表面 改性 方法
【主权项】:
1.一种三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法,其特征在于包括以下过程:1)将厚度为350~400μm的Al2O3基片用丙酮进行超声清洗,经去离子水冲洗,然后再用无水乙醇超声清洗,再经去离子水冲洗,烘干备用;2)在经步骤1)清洗得到Al2O3基片表面紧贴上叉指铂电极掩膜,再将基片置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,采用质量纯度为99.95%的金属铂作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,并以本底真空度小于4.0×10-4Pa,溅射工作气压为1.0~2.0Pa,溅射功率为70W~80W,溅射时间5~8分钟,氩气气体流量为25ml/min,基片温度25℃的操作条件,向基片溅射铂得到厚度为0.1μm~0.3μm的叉指铂电极;3)将步骤2)制得的有叉指铂电极的Al2O3基片置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,采用质量纯度为99.995%的钨作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气与质量纯度为99.995%的氧气作为工作气体,以本底真空度小于2×10-4Pa,溅射工作气压为0.5~2.0Pa,溅射功率为170~250W,溅射时间5~90分钟,氩气、氧气气体流量分别为35ml/min和15ml/min或者25ml/min和25ml/min,基片温度25~300℃,为工艺条件向有叉指铂电极的基片溅射钨得到厚度为0.04μm~0.6μm的三氧化钨薄膜层;4)将步骤3)制备所得薄膜样品置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,分别采用质量纯度均为99.995%的钛、镍、钼或钒金属或者分别采用质量纯度均为99.95%的铂、金或钯贵金属作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,以本底真空度小于2×10-4Pa,溅射工作气压为0.5~2.0Pa,溅射功率为40~250W,溅射时间10s~30min,氩气气体流量为20~30ml/min,基片温度25~300℃为工艺条件向已经溅射有三氧化钨薄膜层的基片上溅射,得到厚度为0.04μm~0.1μm的钛、镍、钼、钒、铂、金或钯的金属层;5)将步骤4)制备所得薄膜样品放入高温加热炉内,在干燥空气中加热至300~600℃,热处理3~8小时,从而得到经过改性的三氧化钨薄膜气敏传感器。
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