[发明专利]热敏头的制造方法

摘要

本发明提供一种可容易地利用驱动器IC等控制部件对发热体进行发热控制、且可以使发热体发热时发生的头基板的凹状弯曲抵消的热敏头的制造方法。在本发明中，使密封树脂(7)固化时，头基板(2)的纵向左右两端部朝向离开印刷基板(5)的端面的方向(凸状)发生弯曲，使发热体(4)发热时，头基板(2)的纵向中央部朝向离开印刷基板(5)的端面的方向(凹状)发生弯曲，通过对应于发热体(4)发热时发生的凹状弯曲改变密封树脂(7)固化时的固化条件，使密封树脂(7)固化时发生的凸状弯曲与头基板(2)的凹状弯曲相互抵消，从而印刷过程中发热时的多个发热体(4)呈直线状。

主权项

1.一种热敏头的制造方法，其特征在于，备有在纵向上排列形成有多个发热体的长条状的头基板，将能够控制所述发热体的发热的控制部件搭载在印刷基板上，在使所述印刷基板与所述头基板的相互的端面抵接了的状态下把它们载置在头安装台上，然后在它们被载置在头安装台上的状态下，利用密封树脂覆盖在所述控制部件以及相互抵接的所述印刷基板和所述头基板的各自的所述端面上，在使所述密封树脂固化时，所述头基板的纵向的左右两端部朝向离开所述印刷基板的所述端面的方向(凸状)发生弯曲，当使所述发热体发热时，所述头基板的纵向中央部朝向离开所述印刷基板的所述端面的方向(凹状)发生弯曲，通过对应于使所述发热体发热时发生的所述凹状弯曲来改变使所述密封树脂固化时的固化条件，使所述密封树脂固化时发生的所述凸状弯曲与所述头基板的所述凹状弯曲相互抵消，从而印刷发热时的所述多个发热体呈直线状。