[发明专利]高速可写半导体存储器装置有效

专利信息
申请号: 200610131014.2 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN101060013A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 柴田昇 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;李峥
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 存储单元阵列(1)具有连接到字线(WL)和位线(BL)并被设置为矩阵的多个串联的存储单元。选择晶体管(HVNTr)从所述字线中选择。控制电路根据输入数据控制所述字线和位线的电位,并且控制对所述存储单元执行的数据写操作、数据读出操作和数据擦除操作。所述选择晶体管形成在衬底上。对于读出操作,将第一负电压提供给所述衬底,将第一电压(第一电压≥第一负电压)提供给选择的字线,并且将第二电压提供给未选择的字线。
搜索关键词: 高速 半导体 存储器 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储器装置,其特征在于包括:存储单元阵列,具有字线和位线,并且其中多个串联的存储单元被设置为矩阵,为所述存储单元中的每一个设定多个阈值电压中的一个;选择晶体管,从所述字线中选择;以及控制电路,根据输入数据控制所述字线和位线的电位,所述控制电路控制对所述存储单元执行的数据写入操作、数据读出操作和数据擦除操作,其中所述选择晶体管形成于衬底上,并且对于读出操作,将第一负电压提供给所述衬底,将第一电压(第一电压≥第一负电压)提供给选择的字线,并且将第二电压提供给未选择的字线。
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