[发明专利]柔顺且可交联的热界面材料无效
| 申请号： | 200610131822.9 | 申请日： | 2002-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1927989A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | M·阮;J·格伦迪;C·爱德华兹 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C08L83/04;C08K5/56;H01B1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;林森 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种由至少一种硅氧烷树脂混合物，至少一种润湿促进剂和至少一种导热填料形成的柔顺的且可交联的热界面材料，制备和使用该材料的方法；以及提高聚合物和树脂体系导热率的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔顺 交联 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种包含柔顺的且可交联的材料的电子器件，其中所述材料包含至少一种硅氧烷树脂混合物和至少一种导热填料，并且所述至少一种硅氧烷树脂混合物包含乙烯基Q树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霍尼韦尔国际公司，未经霍尼韦尔国际公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610131822.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动通信终端及其信号处理方法
- 下一篇：防滚装置
