[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法有效
申请号: | 200610131866.1 | 申请日: | 2006-10-09 |
公开(公告)号: | CN101162738A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 赖升志;吕函庭 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/792 | 分类号: | H01L29/792;H01L27/115;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非挥发性存储器及其制造方法。非挥发性存储器包括一基材以及一堆栈结构。堆栈结构设置于基材上且位于基材的一源极区及一漏极区之间。堆栈结构至少包括一穿隧氧化层、一电荷陷入层及一介电层。电荷陷入层设置于穿隧氧化层上,介电层设置于电荷陷入层上。介电层为具有一介电常数的一材料,并且通过进行一工艺,由一第一固态相转变为一第二固态相。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,包括:基材,具有源极区及漏极区;以及堆栈结构,设置于该基材上且位于该源极区及该漏极区之间,该堆栈结构至少包括:穿隧氧化层;电荷陷入层,设置于该穿隧氧化层上;及介电层,设置于该电荷陷入层上,该介电层为具有介电常数的材料,并且通过进行工艺,由第一固态相转变为第二固态相。
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