[发明专利]含铼合金粉末的制造方法，含铼合金粉末及导体膏有效
| 申请号： | 200610132005.5 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1951610A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 秋本裕二;永岛和郎;前川雅之;家田秀康;釜堀康博 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/18 | 分类号： | B22F9/18;C22C1/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可特别适用于叠层陶瓷电子元件的内部电极层形成用导体膏的含铼合金粉末的制造方法，和采用该制造方法制得的含铼合金粉末，及含该合金粉末，可形成不产生脱层或开裂等的结构缺陷而致密且连续性好的内部电极的导体膏。使作为主要成分的能与铼合金化的金属粒子分散在气相中，使该粒子的周围存在铼氧化物蒸气，还原前述铼氧化物，通过在高温下使经前述还原在前述主要成分的金属粒子的表面析出的铼向该主要成分金属粒子中扩散得到含主要成分金属及铼的含铼合金粉末。得到的粉末优选含铼0.01～50重量％，平均粒径是0.01～10μm，根据需要与其他的添加剂一起均匀地混合分散在有机载体中形成导体膏。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 制造 方法 导体 | ||
【主权项】：
1.一种制造方法，是含有铼和铼以外的主要成分金属的含铼合金粉末的制造方法，其特征在于该方法包括：使前述主要成分金属粒子分散在气相中，使该粒子的周围存在铼氧化物蒸气的步骤，和还原前述铼氧化物的步骤，及通过在高温下使经前述还原在前述主要成分金属粒子的表面析出的铼向该主要成分金属粒子中扩散，而生成含铼合金粉末的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭荣化学工业株式会社，未经昭荣化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610132005.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
