[发明专利]相变存储器元件的真空包覆电极有效
| 申请号： | 200610132070.8 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1971960A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 龙翔澜 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00;H01L27/24;G11C11/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种存储器器件，其具有环绕第一电极元件的真空夹层(jacket)，以提供较佳的隔热效果。此存储器器件包括第一电极元件；相变存储器元件，其接触至第一电极元件；电介质填充层，其围绕相变存储器元件以及第一电极元件，其中电介质层与第一电极元件之间有间隔，以在第一电极元件与电介质填充层之间定义腔室；且将相变存储器层密封到电介质填充层，以定义环绕第一电极元件的隔热夹层。 | ||
| 搜索关键词： | 相变 存储器 元件 空包 电极 | ||
【主权项】：
1、一种存储器器件，包括：第一电极元件；相变存储器元件，其接触至所述第一电极元件；电介质填充层，围绕所述相变存储器元件以及所述第一电极元件，其中所述电介质填充层与所述第一电极元件之间有间隔，以在所述第一电极元件与所述电介质填充层之间定义一腔室；且将所述相变存储器元件密封至所述电介质填充层，以定义环绕所述第一电极元件的隔热夹层(jacket)。
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