[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
申请号: | 200610132140.X | 申请日: | 2006-10-11 |
公开(公告)号: | CN1956195A | 公开(公告)日: | 2007-05-02 |
发明(设计)人: | 小川久;粉谷直树;赤松晋;工藤千秋 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/49;H01L21/822;H01L21/28;H01L21/3205 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体装置,其具备金属绝缘体半导体晶体管,该金属绝缘体半导体晶体管具有FUSI栅电极和多晶硅电阻体,其中多晶硅电阻体中设置在接触形成区域的部分与栅电极或杂质扩散区域同时被硅化物化。由此,提供一种具备FUSI电极和多晶硅电阻体且能够简便地制造的半导体装置及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,具备:半导体基板;第一金属绝缘体半导体晶体管,其具有:第一栅绝缘膜,其设置在所述半导体基板上;第一栅电极,其设置在所述第一栅绝缘膜之上,由金属硅化物构成;和第一杂质扩散区域,其形成在所述半导体基板中的位于所述第一栅电极的两侧下方的区域;和电阻元件,其形成于在所述半导体基板设置的元件分离区域之上,具有由多晶硅构成的电阻体,在所述电阻元件的接触形成区域,至少在上部形成有第一硅化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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