[发明专利]制造器件的方法和光电装置无效
| 申请号： | 200610132144.8 | 申请日： | 2004-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1933102A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 增田贵史 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/208;H01L21/31;H01L51/00;H01L51/56;B05D3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 液体材料以液滴形式被放置在衬底上以在衬底上形成薄膜。液体材料中固体的浓度和液滴的干燥速度中至少一个被用作控制液滴的干薄膜形状的参数。此外，第一液滴被放置在衬底上，第一液滴被干燥以形成其形状为边部厚度大于中心部分厚度的干薄膜，第二液滴被放置在被第一液滴的干薄膜边缘部分环绕的区域中，以形成第二液滴的干薄膜。此外，液体材料以液滴形式被放置在衬底上以在衬底上形成薄膜，液滴的干薄膜通过收缩液滴而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 器件 方法 光电 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造器件的方法，包括步骤：在衬底上放置液滴；在放置液滴后，形成其形状为中心部厚度等于或大于边部厚度的干薄膜，形成干薄膜的步骤使得液滴干燥以产生晶核，并且调整液滴的浓度过饱和度，使其不要达到能够形成另一晶核的状态；以及在干薄膜上放置树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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