[发明专利]配线板，半导体器件以及制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200610132162.6 | 申请日： | 2006-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1949499A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 山道新太郎;菊池克;栗田洋一郎;副岛康志 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：平板状的配线板；第一LSI，设置在配线板的一个表面上；密封树脂，用于覆盖第一半导体器件的一个表面和侧面；以及第二LSI，设置在配线板的另一表面上。配线板具有：导体配线，作为配线层；绝缘树脂，作为用于支持配线层的支持层；以及导体通孔，贯通配线层和支持层。在设置于从上垂直俯视时、半导体元件的外围边缘横穿焊接区的内部的所在位置处的焊接区，与焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布因此，可以针对非常微细的配线进行连接，可以非常密集地连接多个半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 线板 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线板，包括：一个或多个绝缘层；一个或多个配线层；一个或多个形成在所述绝缘层中的过孔；外部连接端子，设置在所述配线板的两个表面上；以及焊接区，其上提供有所述外部连接端子，其中在半导体元件的安装部分附近提供的特定焊接区的一些或所有，与所述特定焊接区所在的相同平面上形成的配线层之间的连接点，朝向配线板的一侧不均匀地分布。
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