[发明专利]一种透明的温度可程序控制的生物芯片无效
| 申请号： | 200610134647.9 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1971280A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 吴志勇;田晓溪;渠柏艳;方芳;陈坤 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00;G01N33/50 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 李运萍 |
| 地址： | 110004辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种透明和温度可程序控制的生物芯片，属于生物芯片技术领域，该生物芯片系统由温控芯片、冷却风扇和温度控制部分组成，采用氧化铟锡透明导电玻璃为芯片基材，每个温控单元由基材导电面上互相平行的两条引线划分确定，引线由导电性比导电膜材料好的材料构成，在芯片接线处沉积导电金属层，用导电胶将金属片与沉积导电金属层粘接，芯片上每个温控单元和温度控制系统之间至多通过两条引线连接，生化试验直接在温控单元的温控区/面上进行。本发明的生物芯片无需外加温度传感器即可在透明和开放条件下实现对芯片微区温度的实时程序控制；电热效率高，功耗低，升降温速度快。本发明在涉及温度控制的芯片生化试验中将有广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 温度 程序控制 生物芯片 | ||
【主权项】：
1、一种透明的温度可程序控制的生物芯片，其特征在于由温控芯片、冷却风扇和温度控制系统三部分构成，采用透明导电玻璃为芯片基材，温控芯片上的每个温控单元由基材导电面上互相平行的两条引线划分确定，在芯片接线处沉积导电金属层，将金属片与沉积的导电金属层粘接，温控单元通过与金属片焊接的导线与温度控制系统连接，每个温控单元和温度控制系统之间至多通过两条引线连通。
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