[发明专利]一种镁及镁合金表面电镀铜的方法无效

专利信息
申请号: 200610134685.4 申请日: 2006-12-08
公开(公告)号: CN101195925A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 王凤平;吴鹏;焦庆祝;唐丽娜;李东栋 申请(专利权)人: 辽宁师范大学
主分类号: C25D5/42 分类号: C25D5/42;C25D3/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116029辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法属于镁合金表面处理技术领域。其工艺流程包括:镀前处理→预镀锌→电镀铜。预镀锌主盐含量:ZnSO4·7H2O10~30g/L,电镀铜主盐含量Cu2P2O760g/L,K4P2O7·3H2O250~350g/L。预镀锌时的阴极工作电流密度:0.5~1.5A/dm2,预镀锌和电镀铜时均保持阳极面积∶阴极面积=2∶1。电镀铜时采用单相全波直流整流方式进行施镀,全波直流镀铜时的阴极工作电流密度:0.5~1.5A/dm2。镀层平整、光亮、结合力好。电镀后的镁合金产品主要用于高速运动物体的零部件上及需要搬运制品和便携电子产品的零部件上,如汽车、摩托车、笔记本电脑等。
搜索关键词: 一种 镁合金 表面 镀铜 方法
【主权项】:
1.一种镁及镁合金表面电镀铜的方法,其特征在于,镁及镁合金基体的镀前预处理,镁及镁合金电镀前预处理包括对镁合金进行有机溶剂超声波除油、化学碱洗、浸蚀、活化、化学浸锌,预处理后的镁及镁合金表面预镀锌,预镀锌后的镁及镁合金表面电镀铜。
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