[发明专利]裸芯片积木式封装方法

摘要

裸芯片积木式封装方法，涉及一种集成电路封装模块。提供一种适用于需要将多个集成电路裸芯片以及集成电路裸芯片与其它薄片电阻电容和石英晶振等进行高密度封装场合的裸芯片积木式封装方法。将器件裸芯片靠在一起拼成方阵，空白处填废芯片，放在至少3层印刷电路板中的底板上；夹板中间挖方孔，套在硅片方阵外；盖上顶板，硅片方阵倒扣，取下底板，硅片背面涂导电胶，夹板背面涂绝缘胶后扣上底板，底板和顶板夹紧烘烤后，硅片方阵和夹板以底板为依托连成一块平板，用光刻胶或绝缘材料对硅片间的缝隙以及硅片和夹板间的缝隙进行填充和抹平过渡；按器件芯片的光刻加工方法进行芯片与芯片之间、芯片和夹板之间的金属互连后，将顶板粘盖好即完成。

主权项

1.裸芯片积木式封装方法，其特征在于包括以下步骤：1)将需要放在同一个印刷电路板上的器件裸芯片像积木块一样直接紧紧挤靠在一起，拼接成矩形方阵，没有芯片的空白处用与空白同形状尺寸厚度相同的废芯片填充，组成厚度相同填满挤紧的矩形硅片方阵，放在至少3层印刷电路板中的底板上；2)选用一块与硅片厚度相同的夹板，中间挖出一个与硅片方阵同等大小的矩形方孔，套在硅片方阵的外面，让硅片方阵表面和夹板正面处在同一平面上，所述的夹板为印刷电路板；3)盖上作为顶板的印刷电路板，将硅片方阵倒扣，取下底板，在硅片背面涂上导电胶，夹板背面涂上绝缘胶后再扣上底板，将底板和顶板夹紧，所述的顶板采用印刷电路板；4)在夹板和底板粘紧后进行烘烤处理，让硅片方阵衬底和底板金属层形成良好的欧姆接触，同时将夹板和底板粘牢；5)烘烤完成后，硅片方阵和夹板以底板为依托连成一块平板，再用光刻胶或绝缘材料对硅片间的缝隙以及硅片和夹板间的缝隙进行填充和抹平过渡；6)按照器件芯片的光刻加工方法进行芯片与芯片之间、芯片和夹板之间的金属互连加工；7)互连完成后，将保护用的顶板粘盖好，用裸芯片积木式封装的产品即完成，所述的顶板采用印刷电路板。