[发明专利]具有预施用粘合剂的射频识别天线无效
| 申请号： | 200610135717.2 | 申请日： | 2006-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1953270A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 郑志明;V·布法 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/22;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种射频识别(“RFID”)系统天线，其具有预施用于它的一个或多个接触垫的粘合剂，以允许天线与RFID芯片或芯片带的高速连接。也公开了将具有预施用粘合剂的RFID天线附着于芯片或芯片带的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 施用 粘合剂 射频 识别 天线 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备射频识别数据载体天线的方法，包括步骤：提供具有一个以上接触垫的射频识别天线；和将粘合剂施用于所述一个以上接触垫的至少一个；其中所述粘合剂在所述一个以上接触垫上的至少一个上形成膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家淀粉及化学投资控股公司，未经国家淀粉及化学投资控股公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610135717.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：板材成型机
- 下一篇：通过平移转换参考电平以进行校正的温度测量电路
