[发明专利]布线修正方法无效
申请号: | 200610136128.6 | 申请日: | 2006-10-16 |
公开(公告)号: | CN1949474A | 公开(公告)日: | 2007-04-18 |
发明(设计)人: | 久木田留理子;高桥昌见 | 申请(专利权)人: | 激光先进技术股份公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/66;G02F1/136 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;谷惠敏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通过目测法、通过图像处理等检查布线图案中的缺陷存在,并当检测到缺陷时,确定缺陷的信息如位置、坐标和尺寸,确定缺陷的类型,并根据缺陷的类型和条件设置处理方法和处理条件(步骤S1)。基于已经设置的处理方法和处理条件以及已经确定的缺陷信息来修正短路缺陷(步骤S2)。随后,基于设置的处理方法和处理条件以及确定的缺陷信息来修正断线缺陷(步骤S3)。一旦完成这些修正操作,就确定是否已经修正了缺陷(步骤S4)。通过该方式,可缩短布线修正的操作时间,并便于自动化。 | ||
搜索关键词: | 布线 修正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于对基板上形成的布线的缺陷进行修正的缺陷修正方法,所述方法包括以下步骤:在每个基板上检查是否存在缺陷,当检测到缺陷时,记录包含缺陷的位置、类型和尺寸在内的缺陷信息,并为每一种缺陷类型设置修正方法和修正条件;和在于前述检测和设置步骤中判定为存在缺陷的基板上,根据所述缺陷类型,基于在前述检测和设置步骤中记录的缺陷信息并基于在前述检测和设置步骤中设置的修正方法和修正条件,来修正缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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