[发明专利]压力接合装置与压力接合方法有效
| 申请号： | 200610136206.2 | 申请日： | 2006-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1949042A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 关慎吾;藤井弘二 | 申请（专利权）人： | 东芝松下显示技术有限公司;东芝解决方案株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G09F9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压力接合装置包括：支承显示板(100)的支持元件(60)；将线路板(200)压向加热器具(34)与支持元件(60)之间的显示板(100)，并将线路板(200)压力接合到显示板(100)的加热器具(34)，其中该线路板(200)经由粘合元件排列在显示板(100)的预定位置上；以及置于支持元件(60)与显示板(100)之间的热敏电阻(62)。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压力接合装置，其特征在于，包括：支持元件，支承待接合部件；加热器具，加压和加热所述待接合部件，所述待接合部件置于所述加热器具与所述支持元件之间；以及热敏电阻，置于所述支持元件与所述待接合部件之间。
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