[发明专利]刻印方法，刻印设备，以及用于生产芯片的工艺有效
| 申请号： | 200610136276.8 | 申请日： | 2006-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1952777A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 关淳一;末平信人 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 史雁鸣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种刻印方法，用于将模具上的刻印图形刻印到基片上的图形形成材料上，以便实现高的生产能力，所述方法包括以下步骤：使刻印图形与基片上的图形形成材料接触；在模具与基片之间施加第一压力，以便增大刻印图形与图形形成材料之间的接触区域；在低于第一压力的第二压力下，调节模具与基片之间的位置关系。 | ||
| 搜索关键词： | 刻印 方法 设备 以及 用于 生产 芯片 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于将模具的刻印图形刻印到基片上的图形形成材料上的刻印方法，所述刻印方法包括：使刻印图形与图形形成材料相互接触；在模具与基片之间施加第一压力，以便增大刻印图形与图形形成材料之间的接触区域；以及在比第一压力小的第二压力下，调整模具与基片之间的位置关系。
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