[发明专利]多层布线板及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200610136391.5 申请日: 2006-07-21
公开(公告)号: CN1933696A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 中田昌和;小川稔 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K1/11;H05K1/00;H05K3/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 为了提高多层布线板的层间连接的可靠性。在由热塑性树脂制得的基底材料上形成多个金属导体图案层。然后,将含有铜的高熔点金属、含锡的低熔点金属和粘合剂树脂填充到通孔中。接下来,施加预定的热量和压力。然后,在由低和高熔点金属构成的半熔融金属混合物液滴和熔融的粘合剂树脂是彼此分离的相的时候,使面向通孔开口的导体图案表面与低熔点金属相互之间合金化,并且使低熔点金属与高熔点金属相互之间合金化,从而形成柱形层间连接部件。结果是,在柱形层间连接件的外表面与通孔内表面之间形成了中间层。
搜索关键词: 多层 布线 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种多层布线板,其在由热塑性树脂制得的绝缘基底材料上形成多个金属导体图案层,其中熔点高于所述基底材料的熔融/接合温度的至少含有铜的金属、能够与所述导体图案合金化并且熔点低于所述基底材料的熔融/接合温度的至少含有锡的金属、和在不高于所述基底材料的熔融/接合温度的温度下熔融的粘合剂树脂被填塞到在所述基底材料中所形成的通孔中,并且在所述基底材料的熔融/接合温度施加热,并且向其中在所述通孔的上部和下部开口处形成所述导体图案的所述多层布线板施加预定的压力,然后在液化的低熔点金属和熔融的粘合剂树脂是彼此分离的相的时候,使面向所述通孔的开口的导体图案表面与所述低熔点金属相互之间合金化,并且使所述低熔点金属与所述高熔点金属相互之间合金化,从而在所述导体图案之间建立层间电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼株式会社,未经索尼株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610136391.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top