[发明专利]用于功率半导体模块的定位装置和表面处理方法有效
| 申请号： | 200610136511.1 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1958407A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | J·约斯特 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D73/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述一种用于容纳和定位许多彼此保持间距的功率半导体模块的装置和一种所属的方法，包括一定位成型体，其具有一平的第一主表面和多个用以容纳许多功率半导体模块的空隙。其中每一空隙具有一止挡装置，由此每一功率半导体模块的一主表面平面平行于和对准于定位成型体的第一主表面定位。空隙从第二主表面开始朝第一主表面的方向至少在一部分内成锥形收缩地构成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体 模块 定位 装置 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于容纳和定位多个彼此保持间距的功率半导体模块(40)的装置，包括一定位成型体(10)，该定位成型体具有一平的第一主表面(14)和多个用以容纳功率半导体模块的(40)的空隙(12)；其特征在于，每一空隙(12)具有一止挡装置(20)，由此每一功率半导体模块(40)的主表面平面平行于和对准于定位成型体(10)的第一主表面(14)定位，并且空隙(12)从第二主表面(16)开始朝第一主表面(14)的方向至少在一部分(18)内成锥形收缩地构成。
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