[发明专利]生产高分子量有机聚硅氧烷的方法,包含该高分子量有机聚硅氧烷的组合物,和用其固化产物密封的光学半导体器件有效

专利信息
申请号: 200610136529.1 申请日: 2006-10-26
公开(公告)号: CN1955209A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 清水久司;盐原利夫;柏木努 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08G77/06 分类号: C08G77/06;C08G77/08;C08G77/38;C08F112/08;C09K3/10;H01L23/29
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吕彩霞;李连涛
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法,该方法包括下列步骤:使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷,然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的,即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。
搜索关键词: 生产 分子量 有机 聚硅氧烷 方法 包含 组合 固化 产物 密封 光学 半导体器件
【主权项】:
1.生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104且由以下所示的平均组成式(1)代表的高分子量有机聚硅氧烷的方法: Ra1(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1)其中,各R1独立地代表1~6个碳原子的烷基、链烯基或芳基,各X独立地代表氢原子或1~6个碳原子的烷基、链烯基、烷氧基烷基或酰基,a代表1.00~1.5之间的数值,b代表满足0<b<2的数值,条件是a+b满足1.00<a+b<2,该方法包括下列步骤:通过使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷,然后使所述有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。
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