[发明专利]半导体产品的测试成品率估计方法和系统

摘要

公开了一种在设计布局之前，预测半导体产品的测试成品率的方法。这是通过将临界区分析应用于用于形成特定产品的各个库单元、并通过估计组合这些库单元的测试成品率影响完成的。例如，该方法考虑了对库单元与库单元短路的敏感性造成的测试成品率影响和对布线缺陷的敏感性造成的测试成品率影响。所公开的方法进一步允许了管芯尺寸增大与对测试成品率较高的库单元的使用之间的折衷，以便提供最佳设计解决方案。因此，该方法可以用于修改库单元选择，以便使测试成品率最佳化。最后，该方法进一步在关键设计检验点上重复该方法本身，以便重新验证向客户报价时作出的最初测试成品率(和成本)假设。因此，该方法通过设计提供了从最初尺寸确定得出的测试成品率估计值的更高准确性，并进一步使设计得到修改，以提高测试成品率。

主权项

1.一种估计半导体产品的测试成品率的方法，所述方法包括：估计库单元集合中每个库单元的线前端缺陷敏感性、和所述库单元集合中每个库单元的短路敏感性；从所述集合中选择至少两个库单元以形成所述产品；估计所述产品的布线缺陷敏感性；和根据所述至少两个库单元中每一个的所述线前端缺陷敏感性、所述至少两个库单元中每一个的所述短路敏感性、和所述产品的所述布线缺陷敏感性计算所述产品的测试成品率估计值。