[发明专利]片状氧化铝颗粒结合碳化硅晶片组合增韧碳化硅陶瓷制造方法无效
| 申请号： | 200610137005.4 | 申请日： | 2006-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101164991A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李榕生;水淼;王霞;宋岳 | 申请（专利权）人： | 宁波大学 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/565;C04B35/80 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315211浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷制造方法，特别是关于碳化硅陶瓷制造方法。本发明提供一种片状氧化铝颗粒结合碳化硅晶片组合增韧碳化硅陶瓷制造方法。本发明的特点，是提供一种新的低成本增韧方案。碳化硅晶片相对昂贵，而片状氧化铝颗粒(也就是片状氧化铝粉)相对廉价，本发明的方案是结合利用片状氧化铝颗粒与碳化硅晶片对碳化硅陶瓷进行组合增韧，并且，片状氧化铝颗粒以及碳化硅晶片易于与其它物料均匀混合。本发明的方案兼顾利用热膨胀失配诱发微裂纹、裂纹偏转、裂纹桥联、片状氧化铝颗粒拔出效应以及碳化硅晶片拔出效应等有益的增韧因素。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 氧化铝 颗粒 结合 碳化硅 晶片 组合 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片状氧化铝颗粒结合碳化硅晶片组合增韧碳化硅陶瓷制造方法，该制造方法的主要原料是碳化硅粉、烧结助剂、增韧料以及结合剂，经混合、成型、固化、高温烧结等主要工艺步骤，形成碳化硅陶瓷产品，所述碳化硅粉的成份是碳化硅晶粒，原料中含有的增韧料是为增加碳化硅陶瓷的韧性而加入的物料，所述高温烧结工艺步骤的烧结方式是无压固相烧结或无压液相烧结，其特征在于，所采用的增韧料是由片状氧化铝颗粒和碳化硅晶片两种原料构成，所述片状氧化铝颗粒是颗粒形貌呈片状的氧化铝粉。
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