[发明专利]用于改进半导体器件的可制造性的方法和系统

摘要

公开了用于改进集成电路的单元和单元之内的结构的可制造性的方法、系统和介质。实施例包括一种安排可编程单元、对可编程单元布线、针对制造改进机会而分析单元安排和互连布线以及更改可编程单元结构以结合制造改进的方法。在一些实施例中，扩展导线以防短路。在其他实施例中，通过向接触和通孔周围的区域添加附加金属化，或者通过添加冗余接触和通孔，来改进接触和通孔的可靠性。在一个实施例中，按迭代方式对集成电路实行一系列制造改进。

主权项

1.一种使用多个未更改单元来改进在半导体衬底上的集成电路的可制造性的方法，所述方法包括：安排所述多个未更改单元；基于所述集成电路的操作，限定所述多个未更改单元之间的互连导电路径的布线；针对制造改进机会，评估所述多个未更改单元的所述安排和所述多个未更改单元之间的所述互连导电路径的所述布线；和基于所述制造改进机会，更改所述多个未更改单元中的至少一个，以创建多个更改单元，其中所述多个更改单元将用于创建所述半导体衬底上的所述集成电路。