[发明专利]铜粉的制造方法及铜粉有效
| 申请号： | 200610137138.1 | 申请日： | 2006-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101011747A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 山田智也;平田晃嗣 | 申请（专利权）人： | 同和矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使用电解氧化亚铜作起始原料，以低成本制造平均粒径在1微米以下，最好在0.5微米以下，而且粒径一致的适于导电膏用的填充物铜粉。在保护胶体的存在下，而且在添加水溶性铜盐的水中，使氧化亚铜与还原剂混合的铜粉制造方法，或者，在保护胶体存在的水中，将水溶性铜盐还原形成浆料，在该浆料的存在下，还原氧化亚铜的铜粉制造方法。作为水溶性铜盐，例如，对于100摩尔氧化亚铜，使用0.1－20摩尔像氯化亚铜一类的一价铜盐。作为保护胶体，对100质量份氧化亚铜，使用1－40质量份的水溶性高分子。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、铜粉的制造方法，特征是在保护胶体的存在下，而且在添加了水溶性铜盐的水中，使氧化亚铜与还原剂混合。
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