[发明专利]电压控制的半导体结构、电阻器及其制造方法有效
申请号: | 200610137402.1 | 申请日: | 2006-10-16 |
公开(公告)号: | CN101022108A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | 蒋秋志;黄志丰 | 申请(专利权)人: | 崇贸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/00;H01L21/822 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省台北县新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电压控制的半导体结构、电压控制的电阻器及其制造方法。该半导体结构包含一基板、一第一掺杂阱及一第二掺杂阱。该基板掺杂一第一型离子。该第一掺杂阱具有一第二型离子,且形成于该基板中。该第二掺杂阱具有一第二型离子,且形成于该基板中。该第一型离子与该第二型离子是互补的。在该第一掺杂阱与该第二掺杂阱之间形成一电阻器。该电阻器的电阻率由一差动电压所控制。该电阻器的电阻率与该第一掺杂阱的一第一深度、该第二掺杂阱的一第二深度和及该第一掺杂阱与该第二掺杂阱之间的一距离相关。该电阻器的电阻率高于在具有该第二型离子的单一个掺杂阱中所形成的阱式电阻器的电阻率。 | ||
搜索关键词: | 电压 控制 半导体 结构 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,其包含:一基板,掺杂一第一型离子;一第一掺杂阱区,具有一第二型离子,且形成于该基板中;以及一第二掺杂阱区,具有一第二型离子,该第一型离子与该第二型离子互补,且第二掺杂阱区形成于该基板中;其中,该第一掺杂阱区与该第二掺杂阱区之间形成一电阻器,该电阻器的电阻率与该第一掺杂阱区的一第一深度、该第二掺杂阱区的一第二深度及该第一掺杂阱区与该第二掺杂阱区之间的一距离相关;以及该电阻器的电阻率高于在具有该第二型离子的单一个掺杂阱区中所形成的阱区式电阻器的电阻率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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