[发明专利]具有隔离结构的非易失性存储器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610137491.X 申请日: 2006-10-26
公开(公告)号: CN101170113A 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 陈大川;杨政桓 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/762;H01L21/768
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种非易失性存储器的制造方法,所述方法包括:先提供基底,基底上已形成有多个隔离结构,相邻两隔离结构定义出有源区,这些隔离结构的顶面高于基底顶面。的后,在各有源区的基底中形成多个开口。继而于各开口的侧壁形成浮置栅极,浮置栅极的顶部低于隔离结构顶面,但高于基底顶面。接着在开口底部的基底上形成源极线,源极线邻接浮置栅极并且横跨这些隔离结构。继而移除源极线外侧的部分隔离结构。接下来,在源极线外侧的基底上形成字元线。
搜索关键词: 具有 隔离 结构 非易失性存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种具有隔离结构的非易失性存储器,包括:基底;多个隔离结构,平行设置于该基底中,并且相邻两隔离结构定义出有源区,其中该隔离结构具有凸出部与凹陷部,且该凸出部的顶面高于该凹陷部的顶面,该凹陷部的顶面约高于等于该基底的顶面;开口,设置于该有源区的该基底中,且为相邻两隔离结构的该凸出部包夹;浮置栅极,设置于该开口中的侧壁,该浮置栅极的顶部低于该凸出部顶面;源极线,设置于该开口底部的该基底上,并且横跨该隔离结构的该凸出部;以及字元线,设置于该源极线外侧的该基底上,约略平行于该源极线并且横跨该隔离结构的该凹陷部。
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