[发明专利]具有隔离结构的非易失性存储器及其制造方法无效
申请号: | 200610137491.X | 申请日: | 2006-10-26 |
公开(公告)号: | CN101170113A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 陈大川;杨政桓 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/762;H01L21/768 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种非易失性存储器的制造方法,所述方法包括:先提供基底,基底上已形成有多个隔离结构,相邻两隔离结构定义出有源区,这些隔离结构的顶面高于基底顶面。的后,在各有源区的基底中形成多个开口。继而于各开口的侧壁形成浮置栅极,浮置栅极的顶部低于隔离结构顶面,但高于基底顶面。接着在开口底部的基底上形成源极线,源极线邻接浮置栅极并且横跨这些隔离结构。继而移除源极线外侧的部分隔离结构。接下来,在源极线外侧的基底上形成字元线。 | ||
搜索关键词: | 具有 隔离 结构 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有隔离结构的非易失性存储器,包括:基底;多个隔离结构,平行设置于该基底中,并且相邻两隔离结构定义出有源区,其中该隔离结构具有凸出部与凹陷部,且该凸出部的顶面高于该凹陷部的顶面,该凹陷部的顶面约高于等于该基底的顶面;开口,设置于该有源区的该基底中,且为相邻两隔离结构的该凸出部包夹;浮置栅极,设置于该开口中的侧壁,该浮置栅极的顶部低于该凸出部顶面;源极线,设置于该开口底部的该基底上,并且横跨该隔离结构的该凸出部;以及字元线,设置于该源极线外侧的该基底上,约略平行于该源极线并且横跨该隔离结构的该凹陷部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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