[发明专利]基板处理装置和该装置的盖吊支装置有效
| 申请号： | 200610137550.3 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1983515A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 小田岛章;宫野真一;加藤武宏 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/3065;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高维修的作业效率的基板处理装置。基板处理装置(1)包括对作为被处理体的半导体晶片实施等离子体处理的6个处理腔室(100)，在处理腔室(100)上，设置有作为用于密闭在上部具有开口部的处理腔室框体(110)的上盖的腔室盖(200)，在处理腔室(100)中，为了开关腔室盖(200)，安装有包括气缸(510)和与气缸(510)结合的1根直线导轨(520)的起重单元(500)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 盖吊支 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，包括对被处理基板实施规定处理的处理室，该处理室在上部设置有用于密闭该处理室的处理室上盖，其特征在于：包括吊支所述处理室上盖的盖吊支机构，所述盖吊支机构由在所述处理室上盖的上方在铅垂方向上自由移动地保持所述处理室上盖的垂直移动限制部、和在规定的水平方向上自由移动地保持所述处理室上盖的水平移动限制部构成，所述水平移动限制部通过所述垂直移动限制部吊支所述处理室上盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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